本屆驍龍峰會(huì ) 最強CPU、最強終端側生成式AI是亮點(diǎn)

全球最強性能CPU,一夜之間王座易主了。

就在剛剛,驍龍峰會(huì ),高通旗下驍龍X Elite芯片正式亮相,專(zhuān)為PC筆記本打造,性能和功耗都創(chuàng )下行業(yè)新紀錄。

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發(fā)布會(huì )現場(chǎng),大有“拳打蘋(píng)果腳踢英特爾”之勢。高通CEO更是直接放出數據對比,現場(chǎng)喊話(huà):照片隨便拍,歡迎傳出去!

高通現在是終端CPU新領(lǐng)導者——句號。

首款搭載驍龍X Elite的PC,將把130億參數大模型塞進(jìn)PC,實(shí)現AI對PC產(chǎn)品的顛覆式重塑。這意味著(zhù)即便不聯(lián)網(wǎng),未來(lái)寫(xiě)郵件、周報總結、PPT、AI生成圖像等功能,都能直接在筆記本終端上完成。

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此外,首款生成式AI而生的手機芯片——第三代驍龍8同時(shí)發(fā)布。同樣從底層實(shí)現對大模型支持,手機端就能運行10億參數規模的AI模型。

更直觀(guān)來(lái)說(shuō),打完電話(huà)直接生成速記和摘要總結,手機端就能完成更強大豐富的圖像生成體驗,游戲方面的各項體驗也再次被刷新。小米全新旗艦手機,將首發(fā)搭載第三代驍龍8——2天后就會(huì )發(fā)布。

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總而言之,生成式AI驅動(dòng)的新技術(shù)浪潮,不僅以微軟OpenAI谷歌Meta等為代表改寫(xiě)軟件格局,也正在展現出從底層芯片、計算架構改寫(xiě)計算和終端格局。

高通CEO感慨:這是一個(gè)全新的移動(dòng)計算周期,生成式AI正在帶來(lái)全新的智能體驗。

最強CPU易主,130億大模型塞進(jìn)PC

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稍早之前,高通自研CPU的進(jìn)展已經(jīng)對外曝光,取名高通Oryon CPU。

此次驍龍峰會(huì )上,正式對外披露了性能和功耗,并且Arm和x86兩手出拳對比,兩手都硬。

Arm架構對比蘋(píng)果最強CPU M2 Max。

性能:

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功耗:

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x86則是英特爾i9系列。

性能:

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功耗:

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高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon )據此直接定調:高通現在是終端CPU新王者——句號。

而且阿蒙一派“不服就干”的姿態(tài),現場(chǎng)喊話(huà):(跑分對比)照片你們隨便拍,歡迎對外傳出去。

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基于Oryon CPU,高通首款面向PC的芯片平臺驍龍X Elite也正式發(fā)布。

官方介紹性能高達競品的兩倍;達到相同峰值性能時(shí),功耗僅為競品的三分之一。

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在現場(chǎng),不同線(xiàn)程任務(wù)對比之下,英特爾、蘋(píng)果、AMD被生碾,傷痕累累。

CPU性能和功耗對比:

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△vs英特爾i7

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△vs蘋(píng)果M2 Max

GPU性能和功耗對比:

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△vs英特爾i7

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△vs AMD Ryzen 9

但友商性能功耗對比是一方面,更重要的還是用戶(hù)體驗。

高通表示,首款搭載驍龍X Elite的AI PC明年年中就會(huì )面市,不僅會(huì )有一流的性能、長(cháng)續航功耗,還會(huì )有祖傳通信技術(shù)能力,以及更強大的終端AI推理體驗(自研NPU算力達到了75TOPS)——

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可以支持在終端側運行超過(guò)130億參數的生成式AI模型,并且會(huì )有比目前最強友商快達4.5倍的AI處理速度體驗。

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130億參數塞進(jìn)PC能做什么?

寫(xiě)郵件、寫(xiě)周報總結、PPT、生成文案和圖片等能力,甚至都不需要聯(lián)網(wǎng)就能實(shí)現,生產(chǎn)力工具直接被Pro Max了。

高通介紹說(shuō),之前只有在數據中心才能做到的AI體驗,現在在PC終端上就能實(shí)現。

驍龍峰會(huì )現場(chǎng),包括微軟、惠普和聯(lián)想等在內的PC硬件廠(chǎng)商,都以站臺形式劇透了AI PC產(chǎn)品上的合作。

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首款生成式AI手機芯片,支持10億參數大模型,小米首發(fā)搭載

除了把大模型塞進(jìn)PC,驍龍還進(jìn)一步把大模型塞進(jìn)手機。

更早之前,驍龍展現了終端產(chǎn)品上運行70億參數大模型Llama2、0.6秒完成Stable diffusion出圖的生成式AI體驗。

現在,這種能力被從底層、從手機芯片架構固定。

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第三代驍龍8正式發(fā)布,專(zhuān)為生成式AI而打造,是首款生成式AI手機芯片。

對比第二代驍龍8,CPU性能提升30%,GPU提升25%,NPU則提升了98%…

直接體驗上,手機端就能支持10億參數規模的大模型,1秒以?xún)萐table diffusion的圖片生成。

被預告的核心體驗來(lái)自?xún)纱蠓矫妗?/p>

一是交互體驗。更智能的AI助手和生成能力,諸多寫(xiě)作和生成任務(wù)直接就能在手機端生成——不需聯(lián)網(wǎng)上傳云端,也不用擔心隱私數據泄露。

二則是圖像體驗。除了AI生成圖片,還有廣角照片轉微距、手機P圖等之前PC甚至工作站才能實(shí)現的能力。更關(guān)鍵的是,自然語(yǔ)言交互,門(mén)檻被大大拉低了。

發(fā)布會(huì )現場(chǎng),小米作為首發(fā)搭載第三代驍龍8的手機廠(chǎng)商也劇透了2天后發(fā)布的新品。

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小米總裁盧偉冰表示,即將發(fā)布的小米14系列手機,將搭載6億參數自研大模型,Tokens讀寫(xiě)速度2.2秒……而且生成式AI和大模型相關(guān)的產(chǎn)品體驗,也會(huì )在明年面市的小米首款智能汽車(chē)上應用和展現。

小米總裁一激動(dòng),現場(chǎng)還掏出了即將發(fā)布的新機小米14。

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實(shí)際上,驍龍能夠迅速首發(fā)生成式AI手機芯片,合作OEM“搶著(zhù)”上機首發(fā),除了高通長(cháng)期的AI研發(fā)打底,背后還有品牌勢能帶來(lái)的自信。

在驍龍峰會(huì )一開(kāi)場(chǎng),高通就“凡爾賽”了一把,表示目前已經(jīng)有超過(guò)3億臺驍龍搭載設備,擁有遠超友商的品牌影響力,特別在中國占據80%的市場(chǎng)品牌影響力,比友商有16%的溢價(jià)購買(mǎi)意愿……

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而驍龍旗艦芯片,依然是旗艦手機、旗艦智能車(chē)的“標配”——不搭載則意味著(zhù)競爭力缺失。

這種因技術(shù)和研發(fā)實(shí)現的產(chǎn)品品牌競爭力,同樣值得學(xué)習和關(guān)注。

AI縱觀(guān)高通,一張路線(xiàn)圖繪到底

有意思的是,作為通信和連接計算起家的高通,正在讓驍龍峰會(huì )成為名副其實(shí)的AI峰會(huì )。

CEO開(kāi)場(chǎng)演講一登臺,就從AI開(kāi)始講起,表示科技正在進(jìn)入全新的周期,高通也正在進(jìn)入全球的周期,而這個(gè)周期就是一個(gè)全新的AI時(shí)代。

面向這個(gè)全新的AI時(shí)代,高通的路徑則是一以貫之的,從2018年就已經(jīng)明確——

AI統一路線(xiàn)。

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一個(gè)面向AI無(wú)處不在的行動(dòng)計劃,這個(gè)計劃中,有云端,有終端,以及連接云端和終端的混合AI端。

所謂混合AI,實(shí)際就是兼顧云端的性能之長(cháng)和終端的功耗之優(yōu),讓AI模型和體驗,通過(guò)混合AI技術(shù)和方案,越來(lái)越實(shí)現無(wú)縫銜接。未來(lái)就是云端AI和終端AI不斷模糊邊界,在合適的時(shí)候調用合適的芯片。

也是基于這張“明牌”,高通正在串聯(lián)起不同的終端:手機、汽車(chē)、XR…還在串聯(lián)起不同的計算架構:CPU、GPU、NPU…以及串聯(lián)起不同的生態(tài):微軟的、Meta的、Google安卓的…

這或許就是科技江湖的迷人之處,也或許就是AI新浪潮的顛覆式變革所在。

沒(méi)有人能穩坐浪潮之巔。


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